今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

WWDC 2024：平淡开场，AI成压轴亮点

北京时间2024年6月11日讯，一年一度的苹果全球开发者大会（WWDC）于今日在美国加州库比蒂诺总部举行。苹果公司首席软件工程师Craig Federighi主持了本次大会，发布了iOS 17、iPadOS 17、macOS 14、watchOS 10以及tvOS 17等新版本操作系统，以及M2系列全新芯片。

总体而言，今年的WWDC前半场显得较为平淡，主要更新集中在系统细节和功能完善方面，缺乏重磅级创新亮点。然而，大会的最后，由苹果人工智能副总裁John Giannandrea介绍的AI技术更新，却为大会增添了不少光彩。

AI成最大亮点

在AI方面，苹果发布了多项新技术和更新，包括：

• 个性化语音助手Siri进一步升级，支持更多功能和更自然的交互方式。
• 全新的神经网络引擎Metal Neuro，大幅提升机器学习性能。
• 全新的AI框架Core ML 4，支持更多机器学习模型和应用场景。
• 全新的AI芯片A17 Bionic，专门为机器学习任务设计。

这些AI技术的更新，标志着苹果在AI领域取得了重大进展，并将为苹果未来的产品和服务带来更多可能性。

分析：苹果AI野心勃勃

从此次WWDC的AI展示来看，苹果在AI领域有着非常大的野心。苹果希望将AI技术应用于其所有产品和服务中，并以此为核心竞争力之一。

未来展望：AI将重塑苹果生态

随着AI技术的不断发展，苹果未来很可能会将AI应用于更多领域，例如自动驾驶、虚拟现实、增强现实等。AI有望重塑苹果的整个产品生态，并将苹果带入一个全新的时代。

除了上述内容之外，文章还可以加入以下内容：

• 对AI技术发展趋势的分析和预测。
• 对苹果AI技术未来应用的展望。
• 专家学者对苹果AI技术的看法和评价。

以下是一些可以参考的新闻来源：

• 新浪科技
• 腾讯科技
• 网易科技
• 凤凰科技
• 36氪

希望以上信息对您有所帮助。